Infineons bahnbrechende kontaktlose Coil on Module (CoM CL)-Lösung wurde in fast fünf Millionen elektronischen Reisepässen der nächsten Generation in Türkiye implementiert. Diese innovative Technologie bietet nicht nur eine höhere Robustheit, sondern gewährleistet auch eine maximale Fälschungssicherheit für die persönlichen Daten der Passinhaber.
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Infineons CoM-Lösung: Zuverlässige Sicherheit für Reisedokumente
Durch die Infineon CoM-Lösung werden die persönlichen Daten der Passinhaber zuverlässig geschützt und höchste Sicherheitsstandards erfüllt.
Robuste und flexible Passdokumente dank kontaktloser Packagetechnologie
Die kontaktlose Packagetechnologie Coil-on-Module wurde entwickelt, um staatliche Ausweis- und Reisedokumente zuverlässig und robust zu machen. Durch die induktive Kopplungstechnologie wird das Modul drahtlos mit der im Dokument integrierten Antenne verbunden, ähnlich wie bei einer kontaktlosen Karte. Dank dieser innovativen Lösung wird die elektronische Datenseite des Dokuments über seine gesamte Lebensdauer, die bis zu zehn Jahre beträgt, deutlich robuster und sicherer.
Infineon-Technologie ermöglicht ultradünne Pässe mit zusätzlichen Sicherheitsschichten
Mit der FCOS(TM)-Fertigungstechnologie von Infineon ist es möglich, ultradünne Module mit einer Dicke von nur 125 µm herzustellen. Im Vergleich zu herkömmlichen kontaktlosen Modulen sind diese um bis zu 50 Prozent dünner. Durch diese Innovation können Staatsdrucker zusätzliche Sicherheitsschichten in die PC-eDatapage des ePasses einbetten, um höchste Sicherheitsstandards zu erfüllen.
Wachsende Nachfrage: Türkischer ePass mit Fälschungsschutz
Mit dem neuen türkischen ePass wird der steigenden Nachfrage nach fälschungsresistenten Pässen in Türkiye gerecht. Dieser Pass zeichnet sich nicht nur durch sein exquisites Design aus, sondern auch durch seine Robustheit und Sicherheitsmerkmale, die Fälschungen effektiv verhindern. Besonders hervorzuheben ist die ultradünne elektronische PC-Datenseite, die dank der Infineon-Komponenten nur 630 µm dick ist – eine der dünnsten weltweit. Dieser ePass repräsentiert eine Weiterentwicklung in Sachen Dokumentensicherheit und -design.
Mit der kontaktlosen CoM CL-Lösung von Infineon bietet der neue türkische ePass höchste Sicherheitsstandards und sicherer Schutz vor Fälschungen. Seine ultradünne elektronische PC-Datenseite setzt neue Maßstäbe in Bezug auf Design, Robustheit und Sicherheit. Infineon ist stolz darauf, als zuverlässiger Partner von Türkiye diese innovative Lösung in die behördlichen elektronischen Ausweisdokumente integrieren zu können. Der türkische ePass wird auf der TRUSTECH 2023 am Infineon-Stand vorgestellt.
